半导体受美国华为禁令的影响，封装产能至明年中都会供不应求

大金主

半导体产能全线吃紧，前段时间晶圆代工产能需求大，之后封测产能也出现了严重短缺的现象。由于9月份打线和植球封装订单的涌现，覆晶封装和晶圆级封装同样订单也很多。客户几乎每隔一两周就要加大订单量，所以封测厂第四季度价格也会水涨船高，明年第一季将会全面上涨5-10%。

封测厂产能供不应求，价格也随之浮动

据了解，龙头大厂日月光投控在第四季度价格上调后，已经通知客户明年第一季度价格将上涨5-10%。业界预测，日月光、欣邦、南茂等涨价后，华泰、菱生也会提高价格。法人表示，封装产能明年上半年都比较紧，价格上调也是必然的。

美国对华为的禁令，导致封测厂9月15日之后不能再接华为海思的订单，本来华为订单停止后产能缺口预计到明年第二季度才能缓解，没想到9月之后其他客户的订单增长迅猛。11月之后，不管是打线还是植球封装产能都供不应求。连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况。

根据业界消息，封测厂在10月份因为供不应求提高了价格，急单和新单一律涨价10%。11月之后，植球封装产能全满，加上IC载板因为缺货而涨价，所以新单已经涨价接近20%，急单价格更是增幅20-30%以上。之前的时候11月份，封测市场就进入了传统淡季，但是今年却出现供不应求的现象。

封装产量不断增加原因是多方面的

由于封装是按照数量计价，产能全面吃紧代表晶片出货量创新高。业界分析，一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高晶片拉货量。

第三个原因就是车用电子市场情况第四季度明显回升，但是晶片库存早就不足。所以车用晶片急单不断。第四就是5G智能手机晶片和4G手机相比增加了近一半，需要更多的封装产能支援。业界人士分析，晶片供应链库存向后移，疫情带动宅经济的发展，车用电子市场逐渐回温，5G手机世代交替，这些大趋势都会延续到明年，所以封装产能到明年中都会供不应求。